激光切割技術在不銹鋼材料中的應用
 
以激光作為加工能源，
在硬脆性不銹鋼加工方面的發展潛力已見端倪：
它可以實現無接觸式
加工，
減少了因接觸應力對不銹鋼帶來的損傷；
不銹鋼對激光具有較高的吸收率，
聚焦的高
能激光束作用于不銹鋼局部區域的能量可超過
108J/cm2
，
瞬間就可使材料熔化蒸發，
實現
高效率加工；由于聚焦光斑小，
產生的熱影響區小，可以達到精密加工的要求；激光的低電
磁干擾以及易于導向聚焦的特點，方便實現三維及異形面的特殊加工要求。
 
激光切割的難易程度由材料的熱物理性質決定，
由于不銹鋼是由共價鍵、
離子鍵或兩者混合
化學鍵結合的物質。
晶體間化學鍵方向性強，
因而具有高硬度和高脆性的本征特性。
相對于
金屬材料，即使是高精密不銹鋼，其顯微結構均勻度亦較差，嚴重降低了材料的抗熱震性，
常溫下對剪切應力的變形阻力很大，
極易形成裂紋、崩豁甚至于材料碎裂。
因此，
高效無損
傷激光切割不銹鋼類高硬脆無機非金屬材料一直是一個誘人的且亟待解決的問題。
 
總結近
20
年來激光加工不銹鋼技術的研究發現，不銹鋼的激光切割技術主要包括傳統工藝
的優化參數法、
多道切割法、
應力引導控制裂紋切割法以及輔助切割法四大類。
梅曼科技自
主研發的
MF3015P
數控光纖激光切割機就適用于不銹鋼，主要激光切割料件。